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随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。
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中国青年报客户端北京1月17日电（中青报·中青网记者 宁迪）今天，记者从国新办举行的“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会上获悉，2024年，中央企业资产规模突破了90万亿元，同比增长5.9%；实现增加值10.6万亿元，完成利润总额2.6万亿元，上交税费2.6万亿元，均实现了高质量的稳定增长；全员劳动生产率持续提升，达到人均81.2万元；全年研发经费投入1.1万亿元，连续三年超过万亿元；完成固定资产投资（含房地产）5.3万亿元、同比增长3.9%，其中战略性新兴产业投资2.7万亿元、同比增长21.8%。
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