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据了解，新能源汽车的信息化、智能化和网联化发展进程不断加速，这对自动驾驶芯片、智能座舱芯片等高端芯片功能与性能要求越来越高，对芯片产品的迭代周期要求越来越短，对芯片制造成本的要求也越来越严苛。未来，依赖先进工艺和单芯片全功能集成的传统高端芯片研发方式，可能将无法满足新能源汽车的发展需求。在这样的背景下，车规级芯粒系统芯片应运而生，凭借独特的架构和设计，能够实现功能集成与性能升级，为汽车芯片的发展开辟了新的方向。
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唐文龙说，控制放大器的每块电路板上有130多个焊点，需要使用仪表一个点一个点进行测试。“焊点细小，排列得很紧密，看久了眼睛发酸发胀。”此外，内部两个芯片的管脚数目不一，要仔细核查其功能，一个疏漏，都有可能要推倒重测。
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