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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务,中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距,但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小,因此在这个主要依赖封装技术的应用领域,我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示,国内领先的半导体公司例如华为等,已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入,着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低,但随着最近几年来的发展,中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域,国内外企业其实都处于发展初期,如果整零双方紧密合作,国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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“基于这些现象,人们就可以利用轻质、柔软的塑料来实现温差发电,研发贴附式和可穿戴的能源器件,以及可以控制温度的服装。”狄重安说,这些功能的实现都需要研发出高性能的聚合物热电材料。而现有聚合物的核心性能指标热电优值一直停留在0.5附近,无法满足这些应用需求。
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