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　　　　在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。

“看完《哪吒2》，激动了很久，觉得动漫这条路走对了。”这些天，在追梦动画实习的安徽商贸职业技术学院动漫设计专业学生盛子恩充满干劲，她找到自己在三维动画制作上的不足，刻苦学习软件技能，一有空就自学动画制作的流程。

　　　　数据显示，2024年我国乘用车L2级及以上自动驾驶的渗透率是55.7%，中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟预计这一数字到2025年可能会接近65%。浙商证券研报指出，作为本轮汽车产业革命的下半场，L2智驾正在普及，领先车企有望在2025年率先进入L3阶段，随着L2+的普及，L3有望成为下一个车企竞争的焦点。