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　　　　为了解决这个问题，工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能。

近年来，监管正积极推动小贷行业压降“存量”。2024年4月，金融监管总局、证监会、市场监管总局等三部委联合下发了《关于进一步加强地方金融组织监管的通知》，要求对地方金融组织的类别和机构总量只减不增，对机构数量过剩的行业，继续推动压降存量。

　　　　“事实上，数据合规工作由来已久，早在2020年、2021年汽车行业就面临各种数据合规要求，相关车企也开始做数据合规工作。”翁泽鸿介绍，随着中国智能新能源汽车的出口，车企需要全面符合不同国家和地区对数据合规的要求，做好合规工作，才能成功让相关车辆在海外各国顺利上市、运行。“数据合规已经是车企的一道必答题，必须做好数据合规，才能顺利出海。”翁泽鸿强调。