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据了解,新能源汽车的信息化、智能化和网联化发展进程不断加速,这对自动驾驶芯片、智能座舱芯片等高端芯片功能与性能要求越来越高,对芯片产品的迭代周期要求越来越短,对芯片制造成本的要求也越来越严苛。未来,依赖先进工艺和单芯片全功能集成的传统高端芯片研发方式,可能将无法满足新能源汽车的发展需求。在这样的背景下,车规级芯粒系统芯片应运而生,凭借独特的架构和设计,能够实现功能集成与性能升级,为汽车芯片的发展开辟了新的方向。
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