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东吴证券发布的一份研报显示，车企自研SoC芯片的难点在于面临设计人才短缺、资金投入大、难以起量摊薄成本。此外，车企自研SoC从设计到量产需要约 5+年的时间，需要前瞻性设计，风险大回报周期长。国内芯片公司推出开放生态模式，既能帮助车企降低成本，又能满足车企定制其产品的核心需求，以实现在终端市场差异化竞争。
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智能可穿戴设备正成为我们生活的一部分，在健康监测、远程医疗和人机交互等领域发挥着重要作用。相较于传统刚性半导体元件或柔性薄膜器件等，由智能纤维编织而成的电子纺织品具有更好的透气性和柔软度，被视为理想的可穿戴设备载体。然而，现阶段的智能纺织品仍依赖于芯片和电池，体积、重量和刚性大，难以同时满足人们对纺织品功能性和舒适性的需求。
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