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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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二四六天天好彩免费资料大全中新网12月12日电 据“荆州经开区”微信公众号消息，湖北荆州经开区应急服务中心12日发布情况说明称，12日11时10分许，某公司在测试固定翼无人机过程中，无人机失控撞向构筑物后起火。目前火势已扑灭，一名伤者正在全力救治，事故原因正在调查中。
