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　　　　作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。

书桌送到孩子家中时，还是一堆零散的配件。前去交流的青少年和当地孩子一起看说明书，拿着工具分工协作，共同组装。“有的孩子一开始比较害羞腼腆，接了礼物就直接回屋，交流不多。但书桌不一样，拿到了要看图、拿工具，配合着装好，一来二去就聊起来，孩子的心门也逐渐打开，愿意分享他的生活和想法。”刘金芝说。

　　　　2024年，停产7年之久的吉星轮胎有了新名字——箭达（吉林）轮胎公司。吉林市引入行业龙头——箭达天下集团，以现有产线为基础，启动年产1500万条新能源汽车轮胎项目。一期项目当年投产，企业新增产值6200万元，预计今年产能将进一步释放，可实现产值3亿元。