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在智能化发展日新月异的当下,半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期,2025年Chiplet峰会在美国加州举行,多家公司宣布了在芯粒(Chiplet)技术领域的重要进展,包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能,这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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事实上,年末最后一周,也是饶明、月秋这样的贷款中介难得的生意“旺季”。一方面,银行正处于年末冲刺业绩指标的关键时点,KPI考核压力下,银行贷款业务需求猛增。另一方面,年末一般也是资金结算的高峰期,贷款需求相对旺盛。供需两旺之下,贷款中介较容易在两者间“穿针引线”,撮合成交并从中获利。
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