logo

　　三码必中三码必中一码4K版V10.11.7-湖北之窗

　　　　硅业分会分析认为，造成本周多晶硅成交价格出现小幅上涨的主要原因，为多晶硅产出下降及企业有意识降低出货量的双重预期。目前多晶硅企业对外报价抬高，实际成交价格随之缓慢抬升。现阶段硅料企业自身库存压力较小，在降负荷生产后企业销售压力得到了极大程度的缓解，希望可以通过减少出货的方式逐步减少下游原料库存，并将多晶硅行业价格修复到合理水平。

“尽管关注度在持续升温，但行业认为目前端到端总体上还处于应用的初级阶段。”俞荣锦表示，一方面，从技术发展趋势来看，端到端是现阶段被多数车企看好的未来高阶智驾的方向，但目前由于对端到端所依赖的神经网络的了解和开发还不够透彻，所以现阶段端到端智驾的表现距离完美水平有一定差距。

　　　　致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉记者，车规芯粒系统可以理解为用芯片堆叠封装解决“算力焦虑”的一种技术路线，其优势主要包括整体提升芯片系统整体算力水平；降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的要求，降低单芯片的设计和制造所需要的时间和成本；随着芯粒标准化提升，整体实现大型系统功能芯片所需的重复开发和制造减少，芯片标准化提升，实现整体行业技术应用的标准化，为未来汽车之间进行信息传输、互联互通搭建基础。