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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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一位自主品牌的经销商对记者表示，“高阶智驾”的概念确实对品牌的声量是一个特别好的提升，会为品牌增加光环效应，对消费者来说，诸如现在比亚迪就成为了“又便宜又好用”的标签。该经销商也透露，自从比亚迪发布“天神之眼”以来，不少消费者也会主动进店咨询。
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