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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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在健康中国研究中心理事梁嘉琳看来，多次转院的情况，轻则导致患者及其家属跑腿，增加了非诊疗成本，严重来讲可能会耽误病情。此外患者重复办理住院、出院，乃至在多院区之间、医共体内各单位之间无序流转，不仅加大了整体医疗成本和社会成本，还潜藏流程风险。
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