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　　　　要将社会保障制度的大厦建得更加牢固，必然要将体量巨大的灵活就业者、新业态就业者纳入其中。长远来看，社会能将“安全网”进一步织密，让更广大的劳动者从中受惠。但在当前，对于相关群体的各种顾虑，各方还需提出具体解决方案。比如，对于有人担心“缴费太高”的问题，是否可以暂时由企业替员工多缴纳一部分社保？又是否可以对社保缴费下限作出一定调整？又比如，对于灵活就业者转换行业后的社保衔接问题，有关部门是否可以通过政策引导更多用工主体跟进，而非只靠单一行业、特定企业“单兵突进”？如此种种，还需在实践中进一步探索。

致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉记者，车规芯粒系统可以理解为用芯片堆叠封装解决“算力焦虑”的一种技术路线，其优势主要包括整体提升芯片系统整体算力水平；降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的要求，降低单芯片的设计和制造所需要的时间和成本；随着芯粒标准化提升，整体实现大型系统功能芯片所需的重复开发和制造减少，芯片标准化提升，实现整体行业技术应用的标准化，为未来汽车之间进行信息传输、互联互通搭建基础。

　　　　近年来，在政策有力引导支持下，我国上市公司分红意识不断增强，目前分红派息率在主要资本市场中已处于中上游水平。去年4月发布的新“国九条”明确提出，加大对分红优质公司的激励力度，多措并举提高股息率。增强分红稳定性、持续性和可预期性，推动一年多次分红、预分红、春节前分红。