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　　　　东吴证券发布的一份研报显示，车企自研SoC芯片的难点在于面临设计人才短缺、资金投入大、难以起量摊薄成本。此外，车企自研SoC从设计到量产需要约 5+年的时间，需要前瞻性设计，风险大回报周期长。国内芯片公司推出开放生态模式，既能帮助车企降低成本，又能满足车企定制其产品的核心需求，以实现在终端市场差异化竞争。

袁达提到，2025年，外部环境更趋复杂严峻，带来的不利影响加深，我国经济运行面临不少新的困难和挑战，但同时，我国经济基础稳、优势多、韧性强、潜能大，进一步全面深化改革、因地制宜发展新质生产力、畅通国内大循环将有效激发经济发展的内生动力。“总的看，我们对推动今年经济持续回升向好充满信心，对高质量完成‘十四五’规划目标任务充满信心。”他说。

　　　　记者了解到，经过多年迭代，“乾崑”与“鸿蒙座舱”已组成华为智能汽车解决方案两大核心品牌。其中，“乾崑”是以智驾为核心的系列解决方案品牌，涵盖乾崑ADS、乾崑车控、乾崑车云等解决方案。基于上述五大解决方案，华为形成HI模式、智选模式（鸿蒙智行）和零部件模式三大业务模式，并自研激光雷达、毫米波雷达等核心零部件。