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据介绍,本届钱博会吸引了来自18个国家和地区的境内外展商292家,其中境外展商50家,相比去年,展商规模再创新高。展会活动数量亦为历史之最,包括2场行业评选、4场主题展、4场行业会议、13场新品首发首秀、7场收藏文化分享会,以及多场互动营销活动、钱币拍卖会等共50余场。
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对于非半导体行业人士来说,“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》(以下简称《研究报告》)中有这样的介绍:芯粒是指预先制造好的未封装祼片(Die),通常由第三方研发并经过流片验证,具备特定功能,符合标准接口设计,可授权在不同的芯片项目中重复使用;芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片,采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上,可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级,不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求,而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。
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