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根据《研究报告》，车规级芯粒系统芯片展现出诸多显著优势：首先，有效突破传统封装技术的限制，大幅提升互连带宽，降低封装成本，为汽车电子电控系统提供更为灵活和高效的解决方案；其次，在设计之初便充分考虑汽车行业对环境适应性、实时性、确定性、功能安全、信息安全、低功耗及故障检测与容错等方面的严格要求。此外，车规级芯粒系统芯片的设计方法论——芯粒级IP复用与预制组合，为汽车电子电控系统的快速发展注入新的活力，通过精心挑选和组合不同功能的芯粒，可以迅速构建出满足特定需求的定制化芯片，大幅缩短产品从设计到上市的时间周期。
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2024年，国内汽车产销量双双突破3100万辆。成绩斐然的背后，隐忧也随之浮现。全行业利润率同比下滑8%，超200款车型卷入“价格战”，单车平均降价幅度达9.2%。同时，产品同质化、利润缩水，让行业深陷增量不增利的内卷漩涡。
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