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2024年11月30日，长征十二号运载火箭发射成功，海南商业航天发射场首次发射告捷。此次发射完成了星箭制造、商业发射场测试发射、卫星数据应用服务的商业航天全产业链“闭环”。中国商业航天“三大件”齐了。

　　　　据了解，新能源汽车的信息化、智能化和网联化发展进程不断加速，这对自动驾驶芯片、智能座舱芯片等高端芯片功能与性能要求越来越高，对芯片产品的迭代周期要求越来越短，对芯片制造成本的要求也越来越严苛。未来，依赖先进工艺和单芯片全功能集成的传统高端芯片研发方式，可能将无法满足新能源汽车的发展需求。在这样的背景下，车规级芯粒系统芯片应运而生，凭借独特的架构和设计，能够实现功能集成与性能升级，为汽车芯片的发展开辟了新的方向。