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　　　　近日，2024年世界科技与发展论坛主题会议“人工智能治理创新为培育科技治理生态构建国际信任基础”在京举办，世界机器人合作组织理事长、中国科学院院士乔红在会议上发布了2024人工智能（AI）十大前沿技术趋势展望。

目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

　　　　在手工体验区，不少游客积极参与包元宵、剪纸、书画“元宵共祝福”等活动，亲身体验了手工制作的乐趣。“今天我和爸爸妈妈一起过来玩，这是我第一次做剪纸，感觉今天非常有意义，传统文化体验值+1。”游客胡羲月笑着说道。