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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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然而，从李世民完成《圣教序》，到怀仁集字摹勒上石，中间却隔了25年。是集字太难，耽误时间太长吗？并不是。看看这25年的波谲云诡、物是人非：写完《圣教序》后第二年（649），李世民就龙驭宾天；永徽六年（655），李治打算废黜皇后王氏，改立昭仪武氏，褚遂良冒死劝谏被降职，在流放中绝望死去，《同州圣教序》是他死后追刻；武则天如愿当上皇后，显庆五年（660），李氏王朝已然是武氏天下；麟德元年（664），玄奘油枯灯灭，走完了65岁的一生。
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