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　　　　随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。

汽车分析师白德分析认为，丰田的这一重大决策，离不开上海市政府对新能源汽车产业发展的大力支持。他表示，上海凭借其良好的产业配套设施、优越的地理位置和便利的交通运输条件，为丰田的落地提供了坚实的基础。“丰田此次独资建厂，不仅将为上海带来大量的就业机会，还将进一步促进中国新能源汽车技术的进步，推动汽车产业的转型升级。”

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