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　　　　中国人民银行日前联合国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、农业农村部、交通运输部、国务院国资委、金融监管总局召开科技创新和技术改造贷款工作推进会议，以贯彻落实党中央、国务院关于支持大规模设备更新和科技金融的决策部署，加力推进科技创新和技术改造贷款政策落实。

“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。

　　　　2023年，大模型进入爆发元年。蒋青松所在的北京大学环境科学与工程学院流域科学实验室团队和文心大模型团队集中攻关，使大模型“饱读”了300多万篇精选文献，凭借其对海量学术文献的快速理解能力和文本生成能力，研发出WaterScholar，实现了对跨学科内容的深度理解和智能分析，并能根据具体的科研需求提供专业回答。