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　　　　国内芯片企业积极与DeepSeek合作，通过部署DeepSeek，推动了云计算与AI芯片的协同创新。蔡一茂关注到，一些国产芯片企业积极加速适配DeepSeek模型，通过不断优化和改进，显著提升了自身在复杂AI任务中的处理能力。他指出，这种软硬件协同设计的模式，有效提高了芯片的运行效率，提升了国产芯片的技术竞争力，也为国产AI芯片的发展提供了新的思路和方向。

记者了解到，经过多年迭代，“乾崑”与“鸿蒙座舱”已组成华为智能汽车解决方案两大核心品牌。其中，“乾崑”是以智驾为核心的系列解决方案品牌，涵盖乾崑ADS、乾崑车控、乾崑车云等解决方案。基于上述五大解决方案，华为形成HI模式、智选模式（鸿蒙智行）和零部件模式三大业务模式，并自研激光雷达、毫米波雷达等核心零部件。

　　　　“老大哥”与小米间的火药味也渐渐浓烈。董明珠在格力电器年度股东大会上，指摘小米空调销量第一的消息不实，其核心技术不足，更多依赖别的厂家做产品。而雷军的回应则比较谦逊，称小米空调并非第一，仅为第四，还需要向格力学习。