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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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对于首次成为世界第一，“凤凰”组合冯彦哲/黄东萍都很有感悟。“从0到1，每一步都来之不易。‘1’不是终点，而是新的起点。‘1’于我而言代表的是一心一意、一往无前，希望自己依旧谨记要脚踏实地，无所畏惧地走下去。”黄东萍在社交平台上写道。
2025香港内部精准免费资料随着人工智能等技术的快速发展，算力需求迅速增长，在国产算力高速发展的背后，算力供需矛盾仍然突出。目前，我国已正式启动全国一体化算力网建设工作。业界人士指出，这一重大举措标志着我国在算力资源整合与优化配置方面迈出了坚实步伐，为各行各业提供强大的数据支撑和智能服务。
