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　　　　顶科协奖是由世界顶尖科学家协会（WLA，中文简称“顶科协”）于2021年在上海发起创设、由上海世界顶尖科学家发展基金会承办、由红杉中国独家提供永久资金支持的面向全球科学家评选的科学大奖，设有“智能科学或数学奖”“生命科学或医学奖”两个单项奖，单项奖金金额1000万元人民币，最多可由4名获奖者分享，为全球奖金金额最高的科学大奖之一。

目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

　　　　中国铁道博物馆正阳门展馆，一个名为“开行公益‘慢火车’”的展板引发了人们的思考。画面中，等待在铁道旁的村民，人人肩上横挎着一根扁担，扁担上挂着两个沉甸甸的箩筐，装满农产品。车门打开，在乘务员的协助下，乡亲们有条不紊地登上火车。画面的背景不是现代化的火车站，而是翠绿的大山和向远处延伸的钢轨。