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目前,各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月,英特尔、超威半导体(AMD)、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准,主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准,打造一个开放性的生态系统。2024年1月,包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟,重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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武王墩墓位于安徽省淮南市三和镇,是一处战国晚期楚国的高等级大型墓地。“2020年,武王墩考古工作启动。前期勘探100万平方米,基本摸清陵园布局……2024年11月至12月,拆解提取木椁室椁墙及底板,清理墓坑底部。”安徽省文物考古研究所馆员方玲介绍了从2020年至今的考古发掘工作。
港澳宝典资料大全/免费资料进入内饰,奔驰的豪华感是别车给不了的,主动式环境氛围灯支持263个颜色,配合柏林之声4D环绕立体声音响,31个高端扬声器,以及前后4个座椅中的8个振荡器,带来听觉和视觉上的极致体验。智能化方面,新车配备7英寸MBUX后排智能平板电脑和双11.6英寸的MBUX后排娱乐系统,并可以和12.3英寸裸眼3D数字仪表屏、12.8英寸OLED中央显示屏,实现六屏交互。