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作为技术创新和市场推广的主体,企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索,为整个行业的发展带来动能。2024年1月,英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台,支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中,打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺,完整PDK(工艺设计套件)于2026年推出。2024年9月,瑞萨推出第5代R-CarSoC平台,该平台主要面向高性能应用,AI算达到1000TOPS,采用芯粒技术。
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今天香港正版数码挂牌据最近的央视报道,俄罗斯库尔斯克州代理州长当地时间1月2日发布消息称,当天遭到了乌军导弹袭击,袭击造成当地大量民用设施受损,目前暂无人员伤亡报告。乌克兰军方2日表示,当天对俄罗斯库尔斯克州的一个俄军指挥所进行了高精度打击,俄军遭受重大损失。