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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务,中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距,但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小,因此在这个主要依赖封装技术的应用领域,我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示,国内领先的半导体公司例如华为等,已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入,着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低,但随着最近几年来的发展,中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域,国内外企业其实都处于发展初期,如果整零双方紧密合作,国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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2023年12月31日,国家数据局等部门印发《“数据要素×”三年行动计划(2024—2026年)》,强调坚持需求牵引、注重实效,试点先行、重点突破,有效市场、有为政府,开放融合、安全有序4方面基本原则。
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