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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务,中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距,但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小,因此在这个主要依赖封装技术的应用领域,我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示,国内领先的半导体公司例如华为等,已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入,着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低,但随着最近几年来的发展,中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域,国内外企业其实都处于发展初期,如果整零双方紧密合作,国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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活动现场,来自江西代表团的达斡尔族运动员陈长宇收到了湖南代表团赠送的民族手工艺品“幸福球”。“我认识了畲族、布依族等民族的运动员,大家经常交流龙舟的技巧和动作。是对手,更是朋友。”陈长宇说,结识来自各个民族的运动员,切身感受到了中华民族大团结。
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