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科技日报北京10月22日电 (记者张梦然)美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。
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“我岁数大,我把他当弟娃儿一样,让着他。”吴清花说,她很理解她的男人,知道他在外面做木匠活儿挣钱很累,包揽了家里大小家务,“他回来,饭给他煮起,洗脸水给他倒起”。“我又赚不到钱,我又认不到字,连(自己的)名字都写不出来。”
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