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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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精神性疾病是一种复杂的脑部疾病，包括焦虑症、抑郁症、精神分裂症等，其发病原因与遗传因素、社会因素、心理因素相关。脑机接口能够获取脑电信号的特性，有效分析和研究患者的心理状态，实施神经反馈训练，帮助改善患者的神经功能和心理状态，对精神疾病的康复治疗具有重要意义。
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