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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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近年来，不仅是济南，很多城市都在积极探索历史建筑的活化利用新路径，努力让历史遗迹“活起来、传下去”。同时，充分挖掘历史文化资源，促进文旅融合、文商融合。“随着仿古City Walk等的流行，各方对于20世纪建筑遗产的保护和利用意识不断增强。”周晓彤说。
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