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本报北京1月13日电(中青报·中青网记者 邱晨辉)我国2025年商业航天发射任务迎来“开门红”。北京时间1月13日11时00分,由中国航天科技集团有限公司所属中国运载火箭技术研究院抓总研制的捷龙三号运载火箭在山东省海阳市近海海域点火升空,采用“一箭十星”方式将微厘空间01组10颗卫星顺利送入预定轨道,发射任务取得成功。
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作为技术创新和市场推广的主体,企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索,为整个行业的发展带来动能。2024年1月,英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台,支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中,打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺,完整PDK(工艺设计套件)于2026年推出。2024年9月,瑞萨推出第5代R-CarSoC平台,该平台主要面向高性能应用,AI算达到1000TOPS,采用芯粒技术。
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