天下采免费资料轻量版V10.30.13-湖北之窗
目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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除了赛场内的精彩，场外各项主题活动也在火热进行。都灵当天举办了以“SPRINT”（译为“冲刺”）为主题的国际大体联（FISU）世界科学会议，汇聚了来自全球的专家学者，探讨体育、创新和科技的融合。尤其针对如何利用大数据和人工智能来优化运动员训练方案、提升比赛策略决策以及预测比赛表现，相关议题成为讨论热点。
天下采免费资料记者注意到，特来电目前是汽车充电桩领域第一大“龙头”，正悄然为各大车企“代工”充电站。除了与极氪展开合作，特来电还在2024年11月与华晨宝马和梅赛德斯-奔驰中国成立的合资公司北京逸安启新能源科技有限公司签署《充电站销售与服务合同》，合同总金额约5.28亿元（不含税）。
