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科技日报北京2月5日电 （记者刘霞）为了降低人工智能（AI）数据中心冷却成本，美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻，还通过改进散热大幅提升了冷却效率，降低了成本，性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。
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武汉某高校保卫处的一位工作人员分析：由于电动车较易上手，且校园里路况相对安全，某些车主可能上路的经验较少，更有甚者是第一次尝试电动车骑行，他们面对突发状况的经验和反应能力有限，骑行技术较低，对事故的预见和规避能力不足。因而，校园内的剐蹭、摔伤等事故时有发生，难以避免。
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