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科技日报北京10月22日电 （记者张梦然）美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。
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“当下，演出市场品牌和用户之间的关系正在发生变化，原始的货架式销售已经不能满足用户全面获取演出信息的诉求，平台需要围绕品牌需求和用户诉求，提供更多维度、多元化的观演指标指引用户消费决策，而这种基于品牌信息重组和用户自发分享的评价体系反向也将带动品牌高效触达，促成购买转化。”大麦运营总负责人刘娟表示。
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