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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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中国水利学会副秘书长鲁胜力、西安理工大学校长刘云贺、陕西省水利学会理事长管黎宏出席会议并致辞，中国水利学会第七届青工委主任委员、中国水利水电科学研究院副院长王建华主持会议开幕式及特邀报告环节。来自清华大学、武汉大学、河海大学、中国水科院、南京水科院等全国70多家科研院所和高等院校的180余名青工委委员和青年学者代表线下参会。会议同步进行了视频直播，超过3000名专家学者和研究生线上参会收看。
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