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　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

2025年我国将安排更大规模政府债券：扩大超长期特别国债规模，更大力度支持“两重”项目，加力扩围实施“两新”政策。增加新增地方政府专项债券限额，扩大投向领域和用作项目资本金的范围，带动扩大有效投资。在2025年新增发行的专项债额度内，地方可根据需要，统筹安排用于土地储备和收购存量商品房用作保障性住房这两个方面的专项债项目。发行特别国债，支持国有大行补充核心一级资本。

　　　　六、关于其他申报要求。各省应按照《试点通知》有关要求，组织试点县编制试点申报实施方案。进一步加强县域充换电设施与农村公路等交通基础设施及其沿线配套设施的衔接，拓展应用场景，并统筹考虑新增公共充换电设施与既有设施的空间布局，避免重复建设，有效提升利用率。试点县可研究适当增加电动重卡充换电设施，支持重卡加快电动化。各省通过竞争性评审的方式择优确定本省试点县名单，并于2025年3月13日前将试点县名单及试点实施方案按程序上报三部门备案，相关材料电子版一并上传至清算平台。