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团队此次开发了一种结合两种3D打印方法的模块化工艺,解决了制造由宏观和微观组件构成的复杂设备时遇到的难题。他们采用还原光聚合打印(VPP)技术,包括数字光处理技术,通过芯片大小的投影仪将光线照射到光敏树脂上,逐层固化形成高分辨率的3D结构。此外,他们还设计了一种夹紧机制来连接各个部件,保证了设备的水密性。这使得宇航员能够在太空中直接打印卫星发动机,无需依赖从地球发送的设备。
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为了解决这个问题,工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案,摒弃了对硅基板的依赖,并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建,而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”,各半导体层之间可以更直接地接触,进而改善层间通信质量与速度,提升计算性能。
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