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太原晋祠2025年全年正版综合资料举办“文昌佑才 金榜题名”系列文化活动

来源:说IT资讯网 作者:admin 日期:2025-06-07 02:05:20 点击:57993次

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科技日报北京10月22日电 (记者张梦然)美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。

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