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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务,中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距,但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小,因此在这个主要依赖封装技术的应用领域,我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示,国内领先的半导体公司例如华为等,已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入,着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低,但随着最近几年来的发展,中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域,国内外企业其实都处于发展初期,如果整零双方紧密合作,国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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办事群众到人社局领取相关文书,工作人员按照流程要求其在《送达回执》上签名并留下联系方式。办事群众因后续需要《送达回执》,提出复印并加盖公章等需求,工作人员未予全部办理。办事群众没有在《送达回执》上留下联系方式,与工作人员发生争执后离开。
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