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新材料的研发是目前国际竞争的焦点,往往能带来制造业的飞跃。我国科研人员在材料研发上又出新成果:在二维过渡金属碲化物材料的宏量制备方向取得新进展,为二维过渡金属碲化物材料的规模化制备提供了可能性。这一成果由中国科学院大连化学物理研究所吴忠帅研究员团队,与中国科学院深圳先进技术研究院、中国科学院金属研究所和深圳理工大学(筹)成会明院士,北京大学电子学院康宁副教授合作完成,论文近日在线发表于《自然》杂志。
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对于非半导体行业人士来说,“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》(以下简称《研究报告》)中有这样的介绍:芯粒是指预先制造好的未封装祼片(Die),通常由第三方研发并经过流片验证,具备特定功能,符合标准接口设计,可授权在不同的芯片项目中重复使用;芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片,采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上,可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级,不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求,而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。
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