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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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2月8日凌晨，气温降至零下8摄氏度。轻微的电流声中，00后高铁电力线路工刘依正在对宁国南站供电设备进行巡视。从事高铁工作不足半年，刘依已经能从检查中精准发现设备隐患并作出初步诊断。“我学习了很多设备故障分析报告，厚积才能薄发嘛！”刘依骄傲地说。
打开香港网站的资料清华大学科技史暨古文献研究所所长刘蔷，是北大“古文献学术前沿讲座”受邀客座教授之一。她告诉中青报·中青网记者，自己本科和硕士学的都是图书馆专业，此后一直从事相关工作，并在实际工作中对古籍工作产生了浓厚的兴趣，这才考取了北京大学中文系古典文献专业的博士，继续深造。
