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在接见探月工程嫦娥六号任务参研参试人员代表时，总书记强调：“探月工程成果凝结着我国几代航天人的智慧和心血，从一个侧面展示了我们这些年在科技自立自强上取得的显著成就，充分展现了中国人的志气、骨气和底气。”

　　　　作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。