奥门天天马畅享版V6.20.9-湖北之窗
据发表在《科学》杂志上的一项最新研究,美国斯坦福大学研究人员首次发现一种非晶体材料磷化铌,在制造芯片上的超薄线路时,只有几个原子厚的磷化铌薄膜导电能力比铜更好。此外,这种薄膜可在较低温度下沉积生产,与现代计算机芯片相兼容。这种新材料在未来的纳米电子学领域极具潜力,有望带来功能更强、更节能的电子产品,帮助解决当前电子产品中的电力和能耗问题。
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研究团队表示,通过对PSⅡ修复过程中涉及的蛋白质磷酸化和氧化修饰等机制的理解,未来或许能够设计出更加高效且耐压能力更强的作物品种,这对于农业发展以及全球粮食安全都具有重要价值。这项突破性研究不仅加深了人们对植物光合作用的认识,也为未来的作物改良提供了新方向。(记者张梦然)
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