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美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量，从而推动人工智能（AI）硬件发展更加高效。通过这种新方法，团队成功制造出了多层芯片，其中高质量半导体材料层交替生长，直接叠加在一起。
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所谓“隐形斗篷”由水凝胶制成，其中的交联聚合物是聚丙烯酸（一种吸收材料），能快速吸收湿组织中的水分。水被吸收后，嵌在聚丙烯酸中的NHS酯化学基团就会与组织表面的蛋白质形成牢固的键。这个过程只需大约5秒。
金多宝免费资料中心文化和旅游部科技教育司有关负责人表示，下一步将积极支持各技术创新中心完善运行管理，提升研发能力，在充分发挥共建单位作用的基础上，进一步优化人员组成结构，规范科研及产业化成果的标注工作。同时，继续做好对技术创新中心运行的跟踪、评估，并研究搭建平台，组织科技产业对接活动，推动科技成果转化推广。
