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随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。
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同日，中诚信国际研究院执行院长袁海霞在上海举办的2025年信用风险展望与投资人服务大会上称，9月份以来中国推出的一揽子增量政策中，“6+4+2”化债方案是“重头戏”。当前地方债务风险的核心在于流动性问题，增加地方政府债务限额置换存量隐性债务，有助于缓解地方政府及城投企业的短期偿债压力，降低付息成本，特别是阶段性缓释部分区域的流动性风险，提振市场信心。
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