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　　　　以芯片为例，智驾芯片从以往几乎100％对外依赖向国产化快速演进，近两年成绩尤其突出，车企、新创公司纷纷自研芯片，产业发展一片红火。近期，小鹏汽车又宣布L4级智驾图灵芯片成功流片；芯擎科技宣布其7nm高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。地平线智驾芯片目前已与超40家全球车企及品牌达成超290款车型前装量产项目定点，已有130＋款量产上市车型；华为昇腾310、610及910三款智驾计算芯片已形成对高、中、低算力水平的覆盖。“2024年以来，尽管国产智驾芯片在技术和产量上不断突破，但相比于智驾市场的爆发式增长来说仍然供不应求，这对国产智驾芯片产业来说是重大机遇。”林澍文说。

从名碑名帖等书法经典中选字集成对联，就是集字联。从本质上来说，碑帖首先是文字文本，其次才是书法文本。但是，经典碑帖往往是书法性高于文学性，集字成联所包含的书法动机是不容忽略的。集字联在清代中叶已经非常流行。张伯驹说：“清代书法，嘉、道后分碑、帖两派。而集碑、帖字为联者，亦盛行一时。”（《素月楼联语》）但凡有点名气的碑帖，都被用于集联。《兰亭序》尤其受到青睐。嘉道年间梁章钜说：“王右军《兰亭序》字，执笔者无不奉为矩型，近人有集字为楹联者，亦自巧思绮合。”（《楹联丛话》）甲骨文、金文、汉隶、魏碑、唐楷以及行书、草书的知名碑帖都成为集字成联的依据。丁辅之、吴熙载、何绍基、赵之谦、吴大澂、吴昌硕、罗振玉等等很多书法家都是集字联的高手。

　　　　合硕机构首席分析师郭毅解释称，开发商在支付了土地成本、施工及建安成本等一系列运营成本后，预期的销售或经营性回款金额却出现了难以预估的明显下降。因此，开发商选择通过集体减值的方式，一次性将损失充分反映出来。这一做法无疑会对开发商的净利润产生负面影响，因为相关成本已经发生，而预期收益却大幅下降。