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大众集团公布的数据显示，2024年，大众集团全球销量约为903万辆，同比下降2.3％。其中，西欧市场交付约325.9万辆，同比下降0.4％；北美市场交付105.7万辆，同比增长6.4％；南美市场交付59.43万辆，同比增长14.7％；中国市场交付约292.8万辆，同比下降9.5％，也是降幅最大的市场。

　　　　根据《研究报告》，车规级芯粒系统芯片展现出诸多显著优势：首先，有效突破传统封装技术的限制，大幅提升互连带宽，降低封装成本，为汽车电子电控系统提供更为灵活和高效的解决方案；其次，在设计之初便充分考虑汽车行业对环境适应性、实时性、确定性、功能安全、信息安全、低功耗及故障检测与容错等方面的严格要求。此外，车规级芯粒系统芯片的设计方法论——芯粒级IP复用与预制组合，为汽车电子电控系统的快速发展注入新的活力，通过精心挑选和组合不同功能的芯粒，可以迅速构建出满足特定需求的定制化芯片，大幅缩短产品从设计到上市的时间周期。