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　　　　作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。

无独有偶，特斯拉上海储能超级工厂近日举行投产仪式，首台超大型商用电化学储能系统Megapack下线。作为特斯拉在上海临港投建的第二座超级工厂，同时也是特斯拉在美国本土之外投建的首个储能超级工厂，该工厂仅用7个月便竣工完成，再度刷新了“特斯拉速度”和“上海速度”。

　　　　科技是发展的利器，也可能成为风险的源头。总书记指出：“要前瞻研判科技发展带来的规则冲突、社会风险、伦理挑战，完善相关法律法规、伦理审查规则及监管框架。”脑机接口是当前科技发展的前沿领域，也将成为未来产业发展的一个重要赛道。我们要坚持科技向善，前瞻性研判脑机接口技术带来的伦理挑战，明确其伦理界限，让科技更好增进人类福祉。